传感器是物联网感知层中重要的组成部分，承担着数据采集和传输的重任，是物联网实现的基础和前提。数据显示，全球物联网市场规模在2025年有望达到11万亿美元，相应的传感器市场也将达到数千亿美元的市场规模。面对这样的商业蓝海，企业会做何反应？为此，与非网记者采访了艾迈斯半导体大中华区销售和市场副总裁陈平路，我们看看他有什么见解。
艾迈斯半导体大中华区销售和市场副总裁 陈平路
陈平路表示，车联网和智能家居都是我们关注和发力的方向。这些市场呈现的特点是高度的集成化，更注重用户的体验以及产品的客制化。高度的集成化体现在产品的模块化上，但是不同的客户模块内集成的内容和功能体现出不同的客制要求，以此来更好的定位产品，解决终端客户不同的痛点。客户产品的规格不仅仅体现在电气规格上，而是提出更高的应用层面的需求，这就需要传感器、硬件和软件更深入的配合。
他指出，传感器作为所有智能产品、智能终端的触角，如何发挥好传感器的效能，不能光有高灵敏度，高集成度的传感器硬件，底层的驱动和应用层面的软件支持变得越来越重要。艾迈斯半导体很早就开始了在软件层面的投入，一方面内部加大软件开发人员的招募，另外广泛开展和业内相关领域的软件公司的合作和并购，希望最终通过艾迈斯半导体的努力能够提供给客户完整的传感器方案。
iPhone X带火了人脸识别技术，让3D传感器在消费领域受到热捧。韩国媒体报道称，以色列Mantis Vision公司正在为三星S10研发3D传感器，以实现和iPhone X类似的3D面部识别。作为传感器厂商如何看待这样的趋势呢？
陈平路说到，2017年是3D传感器的元年。艾迈斯半导体会全力聚焦在3D传感器的开发的应用。另外针对消费类市场，光谱传感器的应用会在未来的便携消费类产品中广泛采用，所以光谱传感器也会是艾迈斯半导体重点发展的方向。
陈平路强调，对3D产品线来讲，如前面所述，艾迈斯半导体通过2017对Heptagon和Princeton Optronics的收购，已经整合了从发射器、光路控制到红外接收传感器的3D系统的关键部件，希望通过对应用软件提供商的并购，进而在不久的将来提供从硬件到软件的完整3D系统方案，帮助客户缩短产品上市时间，降低系统集成的复杂单度，加快3D产品在市场的拓展。并且，随着3D产品在市场上的普及，所有结构光3D系统的关键部件的竞争会加剧，供应能力也会相应的改善。
采访的过程中也谈到了汽车市场激光雷达的应用。针对激光雷达，艾迈斯半导体可以提供激光雷达系统中需要的光源，掌握在激光雷达系统中最关键的计时单元的IP，希望可以提供完整的激光雷达系统到车厂。攻关的技术难题在于车规的认证和激光雷达系统的整合。除此之外，艾迈斯还为激光雷达系统提供高带宽、极低噪声特性的16通道模拟前端，配合专利的飞行时间测量电路（TDC）及单光子雪崩二极管阵列（SPADArray），帮助制造商实现更高的集成度、一致性与稳定性，为激光雷达系统的快速、大批量、低成本产品化提供绝佳助力。陈平路如是说。
早在2014年就有相关企业指出，MCU＋传感器将走向SoC化，而随着物联网进程的深入，这样的趋势无疑更加明显。对此，陈平路认为，传感器+MCU的融合方案确实是趋势，可以针对某些特定的应用做优化，系统集成简单，可以短时间在市场上铺开。艾迈斯半导体有很多的传感器融合方案，比如说Simblee，它是一个可以进行点对点，点对多点组网的蓝牙模块，可以很方便的和目前艾迈斯半导体其他的传感器进行融合，对于没有很多研发资源的客户，但是希望在很短时间内上市产品的应用非常的方便。
针对消费升级的整体趋势与医疗行业的本土化发展，艾迈斯半导体推出了一系列更高集成度、更低噪声特性、更低系统成本的模拟前端与读出电路，使得包括CT、X光、磁共振、断层扫描仪在内的医疗影像设备可以在更短的工作时间、更低的辐射剂量内获得更高的影像质量。陈平路最后说。
