苹果即将推出的新一代iPhone 8将搭载结构光（structured light）算法的3D传感技术，而高通也宣布将以结构光算法抢进3D传感技术市场，业界认为明年将是3D传感模组爆发元年，因此吸引许多业界抢进卡位。
而以3D传感模组架构来看，晶圆代工龙头台积电将是衍射式光学元件（DOE）及CMOS图像传感器主要代工厂，台积电转投资封测厂精材承接后段订单，营运可望在下半年转亏为盈，力拼逆转胜。
苹果布局3D传感技术多年，除了2013年买下3D体感游戏技术研发厂商PrimeSense，过去2年在iPhone 6s及iPhone 7的智能手机中，也已搭载了由意法半导体供货的飞行时间（ToF）3D传感技术。不过，当时3D传感应用仍不普及，所以主要是用来加强光距离传感器的精密度。
随着人脸识别及虹膜识别等生物识别技术持续推进，苹果将在即将上市的iPhone 8中，搭载更为成熟的结构光算法3D传感技术，并将搭载人脸识别新功能。
法人则指出，苹果的3D传感元件已经进入量产阶段，其中DOE元件是红外（IR）发射模组关键光学零组件，由台积电采购玻璃进行布线（pattern）后，交给精材将玻璃及VCSEL元件堆叠、封装、研磨后，再交由采钰进行镀膜，最后再交由精材切割后出货给模组代工厂。
苹果采用3D传感技术后，非苹阵营手机厂下半年已积极找寻相同的技术，也因此手机芯片大厂高通携手奇景合作开发3D传感技术，同样采用结构光算法，今年底应可进入量产阶段。
