据麦姆斯咨询报道，智能互联器件信号处理IP领先授权商CEVA近日宣布，与消费电子和家电全球领导者LG Electronics建立合作，双方将联手为消费电子和机器人应用推出高性能、低成本的智能3D摄像头解决方案。
这款3D摄像头解决方案整合了一颗Rockchip RK1608协处理器和多个CEVA-XM4成像和视觉DSP（数字信号处理器），为广泛的3D传感应用提供了强大的处理性能。目标应用包括生物面部识别、3D重构、手势/姿势跟踪、障碍物探测、AR（增强现实）以及VR（虚拟现实）等。来自CEVA、Rockchip和LG的计算机视觉专家，利用CEVA的开发套件和算法库，通过紧密合作优化了LG为CEVA-XM4开发的专有算法，确保了在严苛的功耗限制下获得最优的性能。
“市场急需具有成本效益的3D成像与传感模组，来为智能手机、AR/VR设备提供丰富的用户体验，以及为机器人和自动驾驶汽车提供可靠的即时定位和地图构建（SLAM）解决方案，” LG Electronics首席工程师Shin Yun-sup说，“通过和CEVA的合作，我们可以凭借这款全功能、紧凑型3D模组满足市场需求，得益于我们自主开发的算法和CEVA-XM4成像和视觉DSP，提供无与伦比的3D成像和传感性能。”
“我们很高兴能够与LG合作应对3D摄像头模组市场的需求，”CEVA视觉业务部副总裁兼总经理Ilan Yona说，“我们的CEVA-XM系列成像和视觉DSP及软件开发环境，能够帮助像LG这样的公司更快、更高效的利用它们自主开发的计算机视觉和深度学习技术。”
LG将在CEVA于10月23日~27日在中国大陆和中国台湾举办的技术研讨会上，推出并展示它们的智能3D模组。
CEVA最新一代成像和视觉DSP平台，为智能手机、智能监控、增强现实、无人机和自动驾驶汽车的环境感知和壁障等最复杂的机器学习和机器视觉应用，解决了极限的处理性能要求和低功耗要求。这些基于DSP的平台包括了由标量和矢量DSP处理器匹配应用开发套件（ADK）的混合架构，以简化软件的应用。CEVA ADK包括：与主处理器实现无缝软件集成的CEVA-Link；广泛应用的已优化软件算法；CEVA深度神经网络（CDNN2）实时神经网络软件架构，以极低的功耗在领先的GPU系统中简化了机器学习的应用；最先进的开发和故障排出工具。
