物联网/工业物联网（IoT/IIoT）
即便使用成本较低的器件，也会涉及更多相关工程技术。进入的门槛正在提高，而开发这些器件所需的基础专业水平也在提升。
Sondrel公司的销售副总裁John Tinson认为，“要实现微程序控制器（MCU）更多的智能，需要使用便宜的传感器，然后将更多精力放在处理从这些传感器传回的信号上。如果减少元器件数量，就会减少整个单位总数。这是一种方法，但设计复杂，因为天下没有免费的午餐。Sensor hubs是一个不错的设计方向，它们将会更受欢迎。”
这引发了一些问题，即Sensor Hub是否会取代其它器件，或者与其共存。ARM系统与软件组的物联网（IoT）产品经理Mike Eftimakis认为将会是后者，尤其是需要使用的传感器越来越多，以及传感器产生的所要处理的数据也会越来越多。
Eftimakis认为，“物联网（IoT），通常指的是从现场获得数据，并将其上传至云端。如果用数十亿或数万亿的器件来完成这些事情，就不可能把所有数据都传输到云端。因此需要做一些前处理。如果将所有器件集成在同一个芯片上，就是传感器融合。但是，也可以通过网关处理器或其他一些RTF（富文本格式）的过渡状态来完成，然后在传入云端。因此，在边缘处理的需求将越来越多，在本地处理越来越多的数据的需求也在增加。”
无论哪种情况，这对MEMS世界来说都是好消息，因为许多传感器都是基于机械和电子元件集成的。这些好处可从前端设计一直延伸到制造和材料。
UMC特种技术部门的助理副总裁Wenchi Ting说，“28/22nm射频（RF）节点的基础扩张和MEMS传感器工艺技术的发展是支持自动驾驶广泛应用的两大关键因素，而基于云计算的基础设施将处理大规模的机器对机器（M2M）的数据处理需求。”
结论
随着进入市场的互联器件越来越多，将物理世界与数字世界连接起来需要海量的传感器。许多都将基于MEMS技术，专用性更强、精度更高的器件使用比例会逐渐提高。对于MEMS市场而言，从新市场到高附加价值的硅片，在许多方面都很有前景。但目前的工作也更加艰难了，那些在此领域领先的公司有望攫取更大的市场份额。
