11月25日消息，近日，索尼影像及传感解决方案业务部的多名高管接受了媒体采访，在采访上，索尼半导体业务移动部的星野幸三称，“手机的拍摄效果赶上单反的拍照效果是我们的终极目标，下一步会发展大尺寸传感芯片。”
由于近年来手机在拍照算法上的突破，夜拍，防抖等一些在相机上存在的功能在手机上借助AI算法都被一一攻克，而让单反与手机相机能拉开差距的也就是感光面积更大的CMOS硬件了，所谓“底大一级压死人”，在这一方面不讲究体积的单反更具优势，较大的体积让它不仅拥有更大尺寸的CMOS，并且还可以搭配各式各样的焦段镜头使用。
而目前能在手机相机上运用的最大的CMOS感光元件是三星的1.08亿像素ISOCELL Bright HMX，为1 / 1.33英寸，但是在此之前一直为索尼与华为定制的1/1.7英寸大小的IMX600。
对于星野幸三所说的大尺寸芯片，最早要到2021年才会出现在中国，因为在采访中索尼半导体事业部元器件销售市场部的黑坂俊光表示，2020年的图像传感器新品将在一些图像的处理技术方面有所突破。
着重在HDR、低光照、自动对焦和高速对焦方面继续优化，并且还会将一些功能结合起来，如HDR+背景虚化，就是可以加亮阴影中的人物并且实现背景的虚化；HDR+自动对焦，可使屋内和窗外景物实现平衡。言外之意也就是索尼在2020年的传感器将着重于对图像的处理而不是像素。
另外索尼的技术专家表示，对于手机拍照效果来言，相机的硬件以及拍照的算法都是非常重要的，好的硬件效果需要好的算法来呈现出来。因此，索尼会在图像传感器开发初期，与中国客户多多交流，倾听用户的需求。
5G正在中国如火如荼的进行着，索尼正就视频芯片的应用与处理器厂商洽谈合作；在车载（自动驾驶）方面，索尼也在加快布局！
