值得关注的工业成像发展趋势
陶志表示，安森美半导体坚定看好机器视觉未来的发展。目前，全球都非常重视工业、制造业的产业升级，这为工业成像技术发展指明了方向，而不同的工业应用，也对传感器提出差异化要求。
第一，高精度检测对图像传感器像素要求越来越高。在平板检测领域，由于平板技术的持续改变，使得平板检测功能对图像传感器的要求不断提高。面板分辨率从以往的1080P、2K，发展到现在的4K、8K，屏幕材质也从LCD发展到OLED、AMOLED，在生产过程中，要求能将平板显示器像素和像素之间发光强度和色彩均匀度都能够很准确地侦测出来。过去检测LCD面板上的1颗R，G，B像元，需要对应9个图像传感器上的像素（3×3），现在的OLED面板上检测一个LED的R，G，B像元则对应需要16个像素（4×4），甚至25颗（5×5）像素。所以，平板检测对图像传感器的像素要求越来越高，需求已从以前的3000万像素，到现在的上亿颗像素。
第二，工业检测对传感器分辨率和帧率要求越来越高。在晶圆检测、太阳能光伏面板检测和线路板组装（PCBA）的表面贴工艺（SMT）检测等应用中，都对生产效率有较高要求。在单位时间内所能检测的线路板面积越大，生产效率就会越高，这就需要图像传感器能在单位时间内收集更多的信息量，因此就需要在此类应用中的传感器分辨率高、帧率高。
第三，立体检测中需要能抓取图像传感器的深度信息。三维图像的实现，可以利用激光雷达直接输出点云来获知深度信息，也可以利用经济型全局快门图像传感器构成的双目、结构光方案来实现。此外，安森美有独家超深像素（super depth pixel）技术，非常适合3D相机对传感器的大像元、高帧率要求。
第四，很多工业检测已经突破可见光区域，因此需要硅基图像传感器能加强近红外波段的量子效率。近红外增强功能在物料成分分析以及运动轨迹抓拍中应用很普遍。
第五，工业视觉应用中将大量运用人工智能技术。可以说，工业领域中的绝大多数人工智能应用都与机器视觉技术有关，从业者期望使用神经网络算法在自动化生产线上进行视觉处理的训练，以获得标准的动作和质量数据，越来越多替代手动操作部分。
