半导体产业链掀起涨价潮，先进封装迎接利好。
这里我们来聊国内先进封装企业——晶方科技。
近期，由于产能供不应求，台积电决定上调先进封装产品价格，还表示订单已经排到2026年。
大哥吃不下了，剩下的订单全都是空间。
与半导体产业大部分公司一样，晶方科技去年业绩承压、今年一季度反转，其中净利润更是同比增长72.37%。
利润大增的秘诀在于遥遥领先行业的利润率，2024年Q1，晶方科技毛利率接近40%，
对比行业里长电科技、通富微电、华天科技，毛利率基本维持在10-20%上下波动，可以说领先行业。
一方面是产品差异化竞争优势明显。对比传统封装，先进封装芯片系统内存宽带和性能更高，但相应能耗比和成本也会更高。简单来说就是更贵更强更好。它的技术要求和壁垒都比较高，不是所有人都能分一杯羹，而晶方科技的核心技术TSV（硅通孔技术）是半导体先进封装（最）核心的技术之一，
手握金刚钻，自然不缺瓷器活。
另一方面CIS（图像传感器）芯片封测需求广泛。晶方科技作为全球（最）大的CIS芯片封测厂商，华为、格科微、韦尔股份等都是它重要“金主爸爸”。无论是智能手机摄像头数量提升，
还是智能驾驶带来的车载摄像头增量，都能给CIS芯片市场带来了巨大的增长机遇。
不过值得注意的是，受投资收益影响，公司净现金流1.06亿，较去年同期为8.20亿大幅下降，现金流短期内存在压力；此外，近年来海外营收占比持续增长，超过70%，也存在一定的安全风险。
不过作为阿斯麦的光学器件供应商，未来在光刻机的国产替代战略中，可能也会带来想象空间。
原文标题 : 晶方科技：台积电吃饱，封装迎春？
