据麦姆斯咨询报道，随着可穿戴智能运动终端、手机、蓝牙耳机等产品市场对符合三防（防尘、防水、防震）要求的产品需求进一步增加，深迪半导体因应市场需求，近日发布两款具备防水防尘能力的新型MEMS麦克风产品：SMA111、SMA121。
SMA111，SMA121采用特殊工艺，在确保MEMS麦克风性能及可靠性的前提下，具备兼容IP68标准的防水防尘能力，使其可以承受潮湿多尘的应用环境，包括短时间的完全浸没于水。
两款MEMS麦克风新产品均为模拟输出的全向麦克风，采用上进音的形式。
SMA111封装尺寸为3.76mmx2.95mmx1.25mm，引脚及封装兼容深迪半导体既有的SMA100、SMA110型号。
其它主要指标如下：
- 工作电压1.5V-3.6V
- 信噪比 (SNR)： 59dBA
- 灵敏度： -42±1dBV
- 电流 <65μA
SMA121封装尺寸为3.76mmx2.24mmx1.1mm，引脚及封装兼容深迪半导体既有的SMA120型号。
其它主要指标如下：
- 工作电压1.5V-3.6V
- 信噪比 (SNR)： 59dBA
- 灵敏度： -42±1dBV
- 电流 <65μA
