11月21日，来自中科院微电子所的高性能传感器芯片研发商——中科银河芯，正式发布了包括芯片、模组、设备在内的5款产品，分别具有高精度、宽范围、可编程、超低功耗、可多颗串联应用、可进行长线通信、五合一精确测量的特点。
不仅满足了温度、湿度、风速、风向、大气压等或集成一体的多个测量需求，更能广泛应用于消费市场、医疗美容、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网领域的多个场景。
作为现代信息技术三大基础（即信息采集、信息传输和信息处理）中肩负信息采集“使命”的传感器，已经在各应用领域十分广泛。
在早已渗透到人们生产、生活各个方面的今天，可以说，几乎每一个现代化项目，都离不开各种各样的传感器。然而，在全球市场规模超过2000亿美元，且未来5年复合年增长率（CAGR）超过30%的传感器市场背后，却存在精度不够、测量指标单一、复杂环境下灵敏度下降、智能化低、国产化低等的痛点，甚至一些高性能的中高端传感器，有 95%依赖进口，90%以上的芯片依赖国外技术的现状。
脱胎于中科院微电子所的中科银河芯团队，充分发挥其在先期工作中积累的大量芯片设计和软件开发技术和经验，通过对具体行业的分析，结合部分核心技术和实际项目经验，实现了包括温湿度传感器系列、压力传感器系列、电子标签系列产品等为主方向的产品研发设计。
同时团队具备相应的封装设计和自动化测试流程设计的能力和经验，部分产品已实现/具备量产/小规模量产。
据了解，中科银河芯本次最新发布的五款产品，分别是高精度温度传感器芯片GX20MH01、带1024bit存储的温度传感器芯片GX20ME04、有线电子标签芯片GX2431、单总线温湿度模组GXHT01、超声波风速风向仪。分别具有以下特点和应用场景。
高精度14Bit温度传感器芯片GX20MH01
GX20MH01是一款分布式温度传感器芯片，每颗芯片具有全球唯一的64位ID码。芯片采用单总线通信方式，温度测量范围为-55℃~+125℃；在0℃~50℃范围内测温精度0.1℃，全温范围±1℃。
芯片最高分辨率为14bits，最高精度下温度转换时间小于1s。芯片具有2.8V-5.5V超宽的接口电压范围；芯片采用低功耗设计，待机电流功耗为1uA/3V（典型值）。为了满足工业应用的恶劣环境，芯片具有超强的ESD保护能力（HBM >8000V）。
芯片具有高低温报警功能，当芯片温度高于最高阈值或者低于最低阈值时芯片会给出报警信号。
高温精度采集器
目前GX20MH01采用了TO92、TO92s和MSOP8三种封装，其他封装形式可以定制。可广泛应用于体温测量、药品储藏、医疗设备、石油化工等高精度温度检测场合。
带1024位温度校准存储的可编程分辨率单总线温度传感器芯片
作为今年第四季度推出的数字温度传感器芯片，GX20ME04每颗芯片具有全球唯一的64位ID码。芯片采用单总线通信方式，温度测量范围为-55℃~+125℃；在不经过二次校准情况下，-10℃~70℃范围内测温精度±0.4℃。芯片输出分辨率为9-12bits可在线编程。
另外，产品独创性的提供1024位非易失性存储用于二次校正温度曲线或存储用户信息。在工作于温度校正模式时，可在128℃的温度范围内每0.5℃一个温区调节-0.4375~+0.4375℃,修调精度0.0625℃。为了满足工业应用的恶劣环境，芯片具有超强的ESD保护能力（HBM >8000V）。
目前GX20ME04采用了TO92、TO92s和MSOP8三种封装，其他封装形式可以定制。可广泛应用于体温测量、药品储藏、美容仪器以及宽温度范围内高精度应用场合以及用户需要存储的场合。
