3月10日,据厦门高新投发布,厦门高新投旗下厦门知博创智一期基金近日完成了对声动微科技(常州)有限公司的投资。
声动微科技(常州)有限公司(下称“声动微”)成立于2024年11月。公司致力于成为中国CMOS-MEMS单片集成技术先行者,首款产品红外阵列传感芯片即将量产,有望成为国内极少数能够商业化量产该产品的公司。
本轮融资由厦门高新投管理的知博创智一期基金领投,常州科教城产业基金和常州元科创新投资基金跟投。本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。
目前,声动微旗舰产品THERMOChip系列已实现8×8阵列量产流片,16×16与32×32阵列预计2025年底定型,可提供54°视场角并支持定制、-20°C至350°C测温范围的高分辨率热感数据,模组成本较进口产品降低50%以上。
此外,公司首创的SENSChip?技术平台成功攻克国内IC-MEMS单芯片集成的长期空白,成为阵列式热感传感器国产化的关键突破。在应用场景上,THERMOChip系列已与多家头部家电厂商展开深度合作。
在团队实力方面,公司拥有一支经验丰富的MEMS和ASIC领域专家团队。创始人深耕MEMS传感器技术领域十余年,拥有丰富的MEMS器件设计、工艺流片经验及多项中美发明专利,曾成功领导研发高精度加速度传感器、红外气体传感器、红外热电堆传感器、MEMS扬声器等多种高性能MEMS器件芯片。团队其他核心成员同样具备十年以上MEMS和ASIC研发及产业化经验,为公司快速发展提供坚实保障。
在产品技术方面,公司掌握国内稀缺的Intra-CMOS单片集成技术,以此建立了SENSChip的工艺技术平台,此技术平台是实现系列化MEMS阵列传感芯片的核心。公司首款红外阵列传感芯片产品与头部晶圆厂深度合作,有望成为国内首家商业化量产该类芯片的公司,突破国内技术空白,打破比利时迈来芯、德国海曼和日本松下等国际传感芯片巨头的垄断地位。依托SENSChip工艺技术平台,公司还积极布局阵列气体传感芯片、流量传感芯片,Speaker芯片和超声芯片等新兴传感领域,进一步拓展技术和产品的应用场景。
值得一提的是,声动微产品线覆盖红外阵列传感芯片、气体传感芯片、流量传感芯片Speaker芯片和PMUT等多个细分领域,目标市场空间预计超过百亿元。根据权威机构Yole的研究报告,MEMS Speaker芯片、PMUT等新兴产品正处于市场导入期,在可穿戴设备、医疗器械和消费电子等领域具有巨大的发展潜力。其中,MEMS Speaker芯片市场预计在未来五年将保持近100%的年复合增长率,发展前景十分可观。
目前,公司首款红外阵列传感芯片产品预计将在2025年第一季度实现量产流片。初期产品将主要应用智能家居、智能家电、智慧工业等领域,公司正积极对接家电领域的智能化需求,为空调、油烟机、吹风机、微波炉等家电产品提供更高效、更智能的解决方案,并逐步拓展至更多应用场景。
厦门高新投表示,知博创智一期基金于2022年9月通过中国证券基金业协会的产品备案,备案号:SVU027 。基金由厦门高新投与中国传感器与物联网产业联盟(厦门分联盟)、深圳博士投资控股有限公司、厦门火炬物联网孵化器有限公司共同发起设立,依托于厦门高新投与中国传感器与物联网产业联盟拥有的高质量项目资源,未来基金将聚焦智能传感器领域,主要投向国内最有发展潜力和具备国产化能力的智能传感器及相关物联网应用、半导体及其相关材料设备企业,助力产业早日实现国产替代与自主可控,为投资人不断创造价值。
