下游终端客户广泛，新应用拓宽客户范围。凭借公司坚实的技术和市场基础，公司竞争力逐步增强，终端客户逐步涵盖国内外一线厂商。主要终端客户包括小米、传音控股、TCL 通力、小芦科技、龙旗科技和中诺通讯等，产品最终应用在华为、传音、小米、百度、阿里巴巴和联想等品牌的智能手机、笔记本电脑和智能音箱等产品中。另外智能家居等新兴应用领域快速兴起对远场拾音和降噪功能的提出更高的要求，对 MEMS 麦克风产品的性能和数量提出新的标准和需求。公司凭借在MEMS传感器的芯片设计、封装和测试领域积累的深厚技术基底，逐步得到各大厂商的青睐。随着公司与经销商持续开发新的终端客户和品牌资源，以及公司行业地位的提升，也将有越来越多的知名客户采用公司的产品。
1．3 持续重视研发投入，促进核心技术升级
公司自成立以来，对 MEMS 领域核心技术的发展持续跟踪并深入调研，同时加大研发投入力度、重视研发人才，并对产品技术不断进行研发创新，在技术型背景的高层带领下，公司研发效果显著，产品性能不断提升，核心技术持续升级。
1．3．1 加大投入保证团队研发积极性
公司研发投入维持高比率，高度重视人才的培养和研发队伍的建设。公司近年来研发投入占比均超10％，研发人员占比也基本保持在30％以上。公司所处的MEMS传感器行业属于科技驱动成长的行业，公司的高研发高投入符合行业优质企业的发展特点，为公司的技术创新和人才培养等创新机制奠定基础。同时，公司建立了相应的绩效机制以激励研发人员的主观能动性，保证研发团队的创新性、凝聚力和稳定性。同时不断引进专业人才，并进行定期培训，逐步壮大研发队伍。
在不断加码研发的背景下，公司盈利水平不断上升。毛利率一直保持在30％以上，净利率也从早期的亏损逐步上升，目前净利率已超过20％。
1．3．2 技术领先保障竞争力
公司经过多年的技术积累和研发投入，在 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了核心技术和自主研发能力。公司在芯片设计领域掌握DFM模型，能够有效降低投片试样成本；在封装方面掌握OCLGA技术，用于提升产品性能、可靠性及便于客户集成；麦克风方面，公司开发了独特的芯片结构设计技术，并采用独特工艺缩小麦克风产品局部尺寸，提升了产品的灵活度和可靠性；压力传感器方面，公司自主研发了SENS工艺、LGA封装、陶瓷基板COB封装等技术，为客户在传感器领域获得技术优势打下坚实基础；MEMS惯性传感器技术包括WLCSP晶圆封装技术和先进的工艺及结构设计技术。
截至 2019 年末，公司共拥有境内外发明专利 38 项、实用新型专利 19 项，正在申请的境内外发明专利32 项、实用新型专利 24 项。围绕MEMS传感器领域，公司已形成丰富的自主知识产权壁垒，构建了核心技术以及知识产权体系。公司目前主要有九大核心技术，皆已完成且量产使用，大大提升了公司的市场竞争力。
公司核心技术全力支撑业绩进步。公司依靠 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器与 MEMS 惯性传感器领域的核心技术与自主研发能力开展生产经营活动。报告期内，公司营收几乎全部来自核心技术产品，而业绩高驱动力的核心技术，也为公司产品的竞争力提供保障。
1．3．3 原始股东多为技术人员，技术创新驱动公司成长
公司核心技术人员均为公司创始股东，个人利益与公司的长期发展紧密结合，保证了核心技术人员团队的主观能动性和长期稳定性。公司核心技术人员专业资质佳，有着丰富的智能音频芯片产业经验，团队成员长期参与研发项目，获得了多项科研成果和专利，公司也会根据未来市场趋势主动进行新产品和新技术的研发积累，为未来的市场需求做充分准备。
2、消费电子市场繁荣，拓展MEMS传感器应用场景
MEMS行业传感器比重较大，公司主要从事MEMS传感器的研发和销售。MEMS产品主要可以分为 MEMS 传感器和 MEMS 执行器，其中传感器是用于探测和检测物理、化学、生物等现象和信号的器件，而执行器是用于实现机械运动、力和扭矩等行为的器件。MEMS行业产品结构中，主要产品以传感器为主，MEMS 执行器领域仅射频 MEMS和喷墨打印头市场规模相对较大。
公司目前所处的 MEMS 麦克风、压力传感器和惯性传感器（包括加速度计、陀螺仪、磁传感器和惯性传感器组合）领域在整个 MEMS 行业的市场规模中合计占比超过50％。
